6寸晶圆切割机
所属类别：晶圆切割机（晶圆划片机）
6寸/8寸晶圆切割机（Wafer Dicing Saw） 产品优势：机身小、切割精度高、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单； 适用范围：6英寸\8英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。
- 售后QQ：
- 售后QQ：
咨询热线：18888889999
-
微信咨询
所属类别：晶圆切割机（晶圆划片机）
6寸/8寸晶圆切割机（Wafer Dicing Saw） 产品优势：机身小、切割精度高、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单； 适用范围：6英寸\8英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。