所属类别:晶圆切割机(晶圆划片机)
IC成品切割机(Package Singulation Dicing Saw)(双轴\单轴) 产品优势:切割精度高(0.005mm以内/310mm)、稳定性强、主轴间距优化到20mm以内,有效提高生产效率5~10%; 适用范围:封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。
成品切割高速分拣机
CCD读码输送机
六关节工业搬运机器人
导光板检测机
6寸晶圆切割机
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