FC固晶机

所属类别:倒装芯片贴片机(芯片封装)

FC固晶机(Flip Chip) 产品优势:高精度(±5µm)、向速度,双工作台双吸嘴交替作业,无接触式 视觉对中,自动校正功能; 适用范围:先进封装工艺中的倒装芯片固晶(Flip Chip Bonding)。

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详细内容

FC固晶机(倒装芯片贴片机)

倒装芯片贴片机取料手臂将切割完成的晶粒 (DIE) 从 料栏拉至扩晶机构上进行扩晶,同时,基板推料机构将基板从料栏推至输送带上,再由输送带传送至基板载台上,一次供两片基板。由视觉补偿,顶针将晶粒顶离蓝膜,取料翻转手臂从蓝膜上吸取晶粒后,将晶粒进行180度翻转,贴装手臂从翻转手臂上吸取晶粒,运动至蘸助焊剂位置蘸取助焊剂,由视觉对位,将晶粒贴装至基板上。两个贴装手臂分别贴装两块基板,基板贴满后由输送带输送至收料栏中。晶圆上的晶粒取完后由取料手臂推回料栏中。

倒装芯片贴片机适用范围:

芯片封装(倒装工艺)

倒装芯片贴片机设备特点

无接触式视觉对中系统,自动校正功能。生产中无需要停机快速在线换料。双头贴装,快速提升生产效率。XY轴运行轨道采用坚固双路轨结构。人机交换界面,实时监控贴装状态。高精度、高稳定性的机械结构及传动部件。

设备参数

项目 参数值
设备名称 倒装芯片贴片机
设备型号 DFC-1202A
产能( UPH) 6000(与工艺参数要求相关)
贴合精度(μm) ±5μm
贴合头贴合力 1N-40N
晶圆尺寸 最大到12寸
定位方式 固定拍照+移动拍照
料栈数量 100(8mm为标准)
喂料器类型 NXT兼容电动
自动换吸嘴 支持
功率 4.5KW
电源 三相AC380V
压缩空气 0.5-0.7MPa
设备尺寸 3200x1310x1708mm(长x宽x高)
设备重量 约2600KG

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