半自动单轴晶圆切割机
所属类别：晶圆切割机（晶圆划片机）
半自动单轴晶圆切割机（Wafer Dicing Saw） 产品优势：切割精度高（0.003mm以内/310mm）、稳定性强、CCD自动定位、自动校正，切割+清洗同步，软硬件自主开发，人机交互简单； 适用范围：8英寸\12英寸硅晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等精密切割。
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