广东科卓半导体设备有限公司

广东科卓半导体设备有限公司创立于2016年，致力于先进半导体封装设备的研发与制造，设备性能对标国际先进同行，立志成为中国先进封装设备国产化引领品牌。

公司生产的晶圆切割机、IC成品切割机、成品切割高速分拣机、FC倒装固晶机等系列先进封装设备，已在十余家封装客户产线上运行，切割品质稳定，精度在3μm以内，型号齐全、交期短、成本优势显著。

晶圆切割机：切割精度高（0.003mm以内/310mm）、稳定性强、自动定位校正，切割清洗同步；适用于晶圆、SiC晶圆、陶瓷基板、玻璃基板、光学玻璃、磁性材料等；

IC成品切割机：切割精度高（0.005mm以内/310mm）、稳定性强、主轴间距优化到20mm以内,提高产率5~10%；适用于封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、mini LED灯板灯等。

IC成品切割高速分拣机：高精度、高稳定机身, 双工作台双轴切割，全闭环轨迹控制，16组分拣吸嘴；适用于封装产品的后端切割、清洗、干燥、检测、分拣、装盘等工序的一体化应用。

FC固晶机：高精度（±5µm），双工作台双吸嘴交替作业，无接触式视觉对中，自动校正；适用于先进封装工艺中的倒装芯片固晶。