EN0769-28829280
网站首页 / 新闻与展会 / 最新资讯

倒装芯片贴片机（芯片封装）的设备参数

来源： 时间：2021-07-23 15:00:20 浏览次数：

项目 参数值
设备名称 倒装贴片机
设备型号 DFC-1202A
产能（ UPH） 6000(与工艺参数要求相关）
贴合精度（μm） ±5μm
贴合头贴合力 1N-40N
晶圆尺寸 最大到12寸
定位方式 固定拍照+移动拍照
料栈数量 100（8mm为标准）
喂料器类型 NXT兼容电动
自动换吸嘴 支持
功率 4.5KW
电源 三相AC380V
压缩空气 0.5-0.7MPa
倒装贴片机尺寸 3200x1310x1708mm（长x宽x高）
倒装贴片机重量 约2600KG

上一篇：MINI/MICRO LED显示屏检测机可测试参数有哪些？

下一篇：半导体晶圆切割机（晶圆划片机）怎样发展?

返回

相关新闻

更多>>

快捷导航

联系方式

微信咨询

微信二维码

Copyright © 2021 广东科卓半导体设备有限公司 版权所有  百度统计

技术支持：网站建设-天助云