晶圆切割机半导体生产制造是专业知识密集式、技术性密集式、人力资本密集式产业链，对办公环境、生产制造设备、实际操作工作人员都是有很高的规定。半导体晶圆切割机的生产过程关键分成四步：圆片的生产制造和检验及集成ic的封裝和检测。在其中圆片的生产制造和检验一般 被称作前道工艺过程，关键生产过程包含化学水处理、平面图光刻技术、离子注入、金属材料堆积/空气氧化、等正离子体/有机化学离子注入等，检验完的圆片被送至封裝和检测厂开展后道工艺过程的生产加工，关键生产过程包含帖片、环氧树脂干固、电气性能检测、激光器离子注入、焊球粘接等。
国内半导体封装设备在设计方案上的确存有着非常大的不够。这些难题能够根据细腻的设计标准和缜密的设计流程管理方法获得快速明显的改进。
机械设备/电气设备作用恰当性、机械系统抗震/可扩展性等难题必须设计方案仿真工具与实体线样品具体运作的数据信息紧密联系来处理并最后在实体线样品上获得认证。
国际性流行生产商的产品研发严 格依照可行性分析工程项目认证设计方案认证试生产认证批产认证 的步骤开展。
每一环节都修建非常总数的样品供充足 检测并依据检测結果和剖析对设计方案开展调整，另外与客户紧密融合，把设备发布资质检测置入到详细的商品测试步骤中。
在产品研发各环节修建的样品数量达 到45台，基本上等同于中国设备公司完善商品一年的 生产量。这类令人震惊的差别恰好是导致国内封裝设备与国际性主要产品稳定性上极大区别的直接原因。
必须精确高效率的常见故障捕捉和难题鉴别/剖析方式，确保快速恰当地发觉样品检测中显出的难题并寻找缘故。最终务必创建可控井然有序地依据检测結果和剖析对设计方案开展调整并持续循环系统的 体制，保证已发觉的难题获得彻底消除的另外不引进新的难题。
