倒装贴片机取料手臂将切割完成的晶粒 (DIE) 从 料栏拉至扩晶机构上进行扩晶，同时，基板推料机构将基板从料栏推至输送带上，再由输送带传送至基板载台上，一次供两片基板。由视觉补偿，顶针将晶粒顶离蓝膜，取料翻转手臂从蓝膜上吸取晶粒后，将晶粒进行180度翻转，贴装手臂从翻转手臂上吸取晶粒，运动至蘸助焊剂位置蘸取助焊剂，由视觉对位，将晶粒贴装至基板上。两个贴装手臂分别贴装两块基板，基板贴满后由输送带输送至收料栏中。晶圆上的晶粒取完后由取料手臂推回料栏中。
倒装贴片机设备特点
无接触式视觉对中系统，自动校正功能。
生产中无需要停机快速在线换料。双头贴装，快速提升生产效率。
XY轴运行轨道采用坚固双路轨结构。
人机交换界面，实时监控贴装状态。
高精度、高稳定性的机械结构及传动部件。
