晶圆切割机(晶圆划片机)的切割方法有哪些?

来源: 时间:2021-09-11 16:39:11 浏览次数:

现阶段在光电材料工业生产中,应用更为普遍的是往复式多线锯晶圆切割。

现阶段,硬脆材料晶圆切割机切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差:而内圆切割只有进行直线切割.没法进行斜面切割.线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。

晶圆切割机内圆切割时晶片表层损害层大,给CMP产生挺大黔削抛光工作中最:刃口宽.材料损害大.品片出率低:成木高。生产效率低:每一次只有切割一片.当晶圆直徑达到300mm时.内圆刀头外径将达到1.18m.內径为410mm.在生产制造、安裝与调节上产生许多艰难.故后期主要发展趋势线切别主导的晶圆切割技术。


金刚石线锯足近十几年来得到 迅速发展趋势的硬脆材料切割技术.包含自由助料线锯和固结耐磨材料线锯两大类。依据锯丝的运动方式和机冰构造.又可分成往复式和单边(环状)线锯。

现阶段在光电材料工业生产中,晶圆切割机应用更为普遍的是往复式多线锯晶圆切割。


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