IC成品切割机（Package Saw）
所属类别：IC成品切割机（Package Saw）
IC成品切割机（Package Singulation Dicing Saw）（双轴\单轴） 产品优势：切割精度高（0.005mm以内/310mm）、稳定性强、主轴间距优化到20mm以内,有效提高生产效率5~10%； 适用范围：封装产品的切割、DFN、QFN、BGA以及陶瓷基板、miniLED灯板灯等切割。
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