晶圆切割机
主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)切割分离。首先将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),之后通过自动上料机构将其送至晶圆切割机内部,用单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,然后再通过搬运手臂搬运至清洗区域离心清洗,过程用离子水(DI纯水)冲去切割产生的硅渣和释放静电,清洗完后的晶圆通过搬运手臂推回料盒中。~
倒装贴片机
将切割完成的晶粒(DIE)从蓝膜上取下,进行翻转,通过移动贴装头贴装到相应的基板上。~
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